基礎描述：
STG導熱凝膠是一款單組份硅系導熱熱界面填充材料，產品已經經過完全固化的工藝，因此客戶在使用時無需額外的固化工藝。導熱凝膠非常柔軟，硬度小于Shore 00 10， 適用于在小空間結構中使用并且需要低機械應力的電子組件之間。導熱凝膠具有良好的導熱性能，導熱系數可以達到2-3.5W/mK. 同時具有很好的流動性，可以在標準的點膠設備上進行點膠操作，具有極高的操作便利性和效率。