基礎描述：
SCCG™是以合成石墨、高分子封裝材料等為原材，通過先進的模切工藝、真空鍍膜工藝加工而成的復合片狀的散熱功能產品。均熱板利用合成石墨1500 W/m.K以上的平面內導熱系數，高分子鍍膜工藝克服傳統石墨厚產品無法包邊包覆的確定，使產品具備高導熱、共形高分子包覆、不分層等特點，可以方便組裝在電子產品內部。是各種電子產品高性能、高可靠的散熱導熱產品。
產品結構
SCCG™石墨均熱板由五部分組成：高分子封裝層、多層合成石墨、雙面膠、保護膜、離型膜
產品特征
專利高分子包覆工藝 高熱通量，雙向高散熱功率，導熱均熱一體，在小空間可迅速將熱量充分擴散
任意厚度組合，可以實現石墨連續狀態不同厚度組合
任意形狀組合，使用模切工藝，不同形狀均可實現任意尺寸制作，制作尺寸范圍5mm~250mm
產品具備一定柔性，可彎折
耐擊穿電壓高
應用領域
智能手機、平板、筆記本電腦
VR等智能穿戴裝備 LCD、動力電池等新能源產品
電力、電氣設備
通信設備、通信基站
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